LED芯片結構：
     最近看了不少 LED芯片相關的資料，簡單介紹下 LED 芯片的結構和制造流程，幫助理解 LED 相關企業(yè)的發(fā)展情況以及發(fā)展前景。LED 芯片一共包含兩部分主要內容，一個是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍寶石襯底以及襯底上的氮化家（GaN）緩沖層；一個是在外延上面用來發(fā)光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個生產(chǎn)工序：發(fā)光外延片生長、芯片生長和制造、芯片封裝。在上面三個工序中，外延片的生長技術含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。
     LED模組就是把LED（發(fā)光二極管）按一定規(guī)則排列在一起再封裝起來，led外延片批發(fā)，加上一些防水處理組成的產(chǎn)品，就是LED模組。按密封性又可以分為防水和不防水兩種。防水和不防水的模組主要是看應用環(huán)境來區(qū)分的，一般防水的LED模組可以運用于戶外照明和宣傳使用，led外延片多少錢，它不會因為進水而發(fā)生問題，更適合惡劣的環(huán)境應用，而不防水模組則主要是室內用的比較多。
     按照LED的形狀LED模組分為：直插式LED模組，食人魚LED模組，貼片LED模組。
     LED芯片大小根據(jù)功率可分為小功率芯片、中功率芯片和大功率芯片。根據(jù)客戶要求可分為單管級、數(shù)碼級、點陣級以及裝飾照明等類別。至于芯片的具體尺寸大小是根據(jù)不同芯片生產(chǎn)廠家的實際生產(chǎn)水平而定，沒有具體的要求。只要工藝過關，芯片小可提高單位產(chǎn)出并降低成本，湛江led外延片，光電性能并不會發(fā)生根本變化。芯片的使用電流實際上與流過芯片的電流密度有關，芯片小使用電流小，芯片大使用電流大，led外延片廠家，它們的單位電流密度基本差不多。
     考慮到散熱是大電流下的主要問題，所以它的發(fā)光效率比小電流低。另一方面，由于面積增大，芯片的體電阻會降低，所以正向導通電壓會有所下降。